近日，随着5G通信、新能源汽车及消费电子设备功率密度的持续攀升，电子散热材料市场迎来新一轮需求增长。记者从行业展会及企业调研中了解到，导热陶瓷片与高导热硅胶片因其在热管理中的差异化优势，正成为越来越多终端厂商的优先选择。业内分析认为，材料选型需结合工况与成本，预计2026年相关市场规模将保持两位数增速。
两种材料定位不同，互补性强
据了解，导热陶瓷片与高导热硅胶片虽同属导热界面材料，但在性能与应用场景上各有侧重。导热陶瓷片以氧化铝、氮化铝等陶瓷基材为主，具有高导热系数（通常在6W/m·K以上）、耐高压、绝缘性好等特点，适用于高功率模块、IGBT、电源转换器等对绝缘和可靠性要求严苛的场合。而高导热硅胶片则以硅胶为基体，填充导热粉体，具备良好的柔韧性和贴合性，能够有效填充不平整表面，常用于CPU、GPU、LED灯具等需要缓冲与导热兼顾的组件。
深圳联腾达科技有限公司技术负责人向记者表示：“两种材料并非替代关系，而是互补。设计人员在选型时，需要综合考虑导热需求、装配压力、绝缘等级以及成本预算。”该负责人还指出，近年来随着材料工艺的进步，高导热硅胶片的导热系数已能突破10W/m·K，部分高端产品甚至接近陶瓷片水平，但陶瓷片在耐温与长期可靠性方面仍具不可替代性。
新能源与5G驱动需求升级
从下游应用来看，新能源汽车电驱系统和电池管理系统的散热需求尤为迫切。记者在近期举办的深圳国际电子展上注意到，多家电控厂商展出的样品中，导热陶瓷片被用于电机控制器中的功率模块散热，而高导热硅胶片则广泛覆盖在电池模组与液冷板之间。一位参展工程师告诉记者：“电驱系统电压平台正在向800V演进，对绝缘和散热提出了更高要求，陶瓷片在这方面优势明显。”
与此同时，5G基站和光模块的微型化趋势也推动了高导热硅胶片的渗透。由于设备内部空间紧凑，传统散热器难以直接贴合热源，高导热硅胶片凭借其可压缩性和低热阻特性，成为解决这一痛点的常规方案。据行业统计，2025年国内导热界面材料市场规模已超过80亿元，其中硅胶片和陶瓷片合计占比接近六成。
选型建议：关注热阻与长期稳定性
针对当前市场存在的“唯导热系数论”误区，业内专家提醒，导热系数并非衡量材料性能的唯一指标。实际应用中，接触热阻、压缩率、老化寿命等参数同样关键。例如，高导热硅胶片在长期高温工况下可能出现硅油析出，导致热阻上升；而陶瓷片虽稳定，但脆性较大，安装时需避免应力集中。
记者了解到，深圳联腾达科技有限公司在导热绝缘材料领域已有11年积累，其产品线覆盖导热陶瓷片、高导热硅胶片、导热硅脂及导热双面胶等，可为客户提供从选型到打样的全流程技术支持。该公司近期推出的高导热硅胶片系列，在保持柔韧性的同时，导热系数达到8W/m·K，适用于服务器、通信设备等场景。
相关企业：深圳联腾达科技有限公司